RESINES & CHARGES

ADHESIFS

Sicomin offre à ses client une large gamme de systèmes adhésifs structuraux de haute performance. Elle peut être appliqué en sections de fortes épaisseurs, et peut faire office de joint-congés, tels que l’assemblage  d’une cloison à  l’intérieur d’une coque de bateau. Grâce à leur excellente résistance à la coulure et au fluage, ces adhésifs peuvent être appliqués sur des substrats en position verticales et sur surface humide.

Isobond SR 5600 /SD560x

Description du Produit

FDS
Fiche Technique

Système époxy bicomposant pour collage structurel. Bonne adhésion sur support humide.

Plus d'info

  • Durcissement à température ambiante, une simple post cuisson à 40 °C suffit à conférer d'excellentes tenues mécaniques au collage réalisé.
  • La résine, légèrement thixotropée permet une application verticale en couche mince.
  • Le système SR 5600 / SD 560x adhère sur de multiples substrats : métaux correctement préparés, composites, béton et particulièrement sur le bois.
  • Dosage en volume simplifié et tolérant: 1 pour 1 pour pouvoir travailler sans balance.

Isobond SR 5700 / SD 5703

Description du Produit

FDS
Fiche Technique

Gel incolore. Permet le collage de tous types de matériaux entre eux.

Plus d'info

  • Gel thixotrope, applicable en forte épaisseur en vertical
  • Durcissement à température ambiante
  • Faible coloration, compatible avec les substrats transparents

Isobond SR 7100 TH / SD 710x

Description du Produit

FDS
Fiche Technique

Adhésif structural époxy pour collage mince ou épais et reprise de stratification sur prepreg.

Plus d'info

  • Spécialement formulé pour les collages minces à épais de 0,1 mm à quelques cm.

  • Résiste à des contraintes élevées en fatigue (excellente résistance
    contre la propagation de microfissures).

  • L’application sur des matériaux de surface non poreuse est possible.

Isobond SR 7100 / SD 7105

Description du Produit

FDS
Fiche Technique

L'ISOBOND SR 7100 associé au durcisseur SD 7105 a été spécialement formulé pour des collages minces devant résister à de fortes sollicitations en fatigue (excellente tenue à la propagation de microfissuration).

Plus d'info

  • Collages minces devant résister à de fortes sollicitations en fatigue.

Isobond SR 1170 blanc / SD 205 noir

ACHAT IMMEDIATNautisme

Description du Produit

Tableau Comparatif Entre

EPOXY / Chargés pour joints congés et collages

Tableau Comparatif Entre - Resines & Charges - Adhesifs

 Dosage poids100 g + .. gDosage volume100 ml + .. mlHors poussière en film minceà 20°CHors poussière en film minceà 30°CPonçableà 20°CPonçableà 30°CCouleur du mélange
 
 
 
 
 
Isobond SR 1170 blanc / SD 205 noir
SR 1170 White / SD 2052 Black50504 H 45m3 H 30m24 H10 Hgris / grey
SR 1170 White / SD 2055 Black50501 H 50m1 H 30m7 H3 H 45mgris / grey
 
 
 
 
FDS
Fiche Technique

Système époxy charge pour joint-congés et assemblage structurel.

Plus d'info

  • Utilisé pour les collages sur époxy ou stratifiés de polyester anciens. Pour de meilleurs résultats, une préparation par ponçage de la fibre est fortement recommandée
  • Disponible en gris

Isobond SR 5030 / SD 503x

Description du Produit

FDS
Fiche Technique

Les systèmes ISOBOND sont des adhésifs époxy bi composants hautes performances pour le collage structurel et les joints congés, et sont aractérisés par une bonne tenue mécanique et une forte thixotropie pour une bonne tenue en vertical.

Plus d'info

  • Système époxy chargé pour joints congés et collage composite.

Isobond 735

Description du Produit

FDS
Fiche Technique

ISOBOND 735 est un adhésif structurel bi-composant en cartouche, pour le collage ou le scellement. Il permet l’assemblage de nombreux matériaux :
Composite avec composite, métaux, bois ; mais aussi le collage de bien d’autres matières comme le marbre, la pierre, le béton, etc…

Plus d'info

  • Système époxy chargé pour collage bois et composites.
  • l'obtention d’une bonne adhésion après durcissement à température ambiante de 20° mini

Isobond SR7200

Description du Produit

FDS
Fiche Technique
  • A high Tg structural epoxy adhesive.
  • High performance adhesive with Tg max of 80°C.
  • Specifically formulated for thick and thin bond lines.
  • High fatigue strength and resistance to microcracking.
  • Adheres to most materials.
  • Gel texture for easy mixing and application

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