Sicomin lance les adhésifs en cartouche SR 740 et SR 790 sans CMR

Ces nouveaux systèmes adhésifs époxy viennent enrichir la gamme d’adhésifs sans CMR de Sicomin, en offrant une application précise et maîtrisée pour le collage structurel et l’assemblage de composites.

Sicomin élargit sa gamme d’adhésifs structurels avec le lancement de deux nouveaux systèmes époxy en cartouche : SR 740 et SR 790. Développées pour les applications d’assemblage et de collage de matériaux composites, ces nouvelles formulations associent une application précise et maîtrisée aux performances mécaniques nécessaires pour répondre aux exigences des pièces structurelles les plus sollicitées.

Ces deux produits répondent à différents besoins du processus d’assemblage des composites, depuis le positionnement et la fixation temporaire des composants jusqu’au collage structurel soumis à des charges élevées.

SR 740 : pour le collage structurel de forte épaisseur

Le SR 740 est un adhésif époxy structurel formulé pour les grandes surfaces de collage et les assemblages soumis à des charges élevées, nécessitant un joint de colle épais et sans affaissement. Sa formulation offre une excellente capacité de remplissage des jeux et interstices, permettant de réaliser des joints de collage jusqu’à 25 mm d’épaisseur. Il peut ainsi compenser les tolérances dimensionnelles et les irrégularités entre les éléments à assembler.

Cet adhésif associe une résistance élevée au collage à une bonne ténacité et à une excellente résistance à la fatigue. Il convient ainsi aux applications structurelles sur matériaux composites, notamment au collage coque-pont, à la réalisation de joints congés collés ainsi qu’aux autres assemblages structurels primaires ou secondaires.

Conditionné en cartouche, le SR 740 permet un dosage maîtrisé et une application directe sur les surfaces à assembler. Cette caractéristique présente un intérêt particulier dans les procédés de fabrication de composites, où la régularité du dépôt d’adhésif et le contrôle de l’épaisseur du joint sont essentiels pour garantir une qualité d’assemblage constante et reproductible.

SR 790 : pour le positionnement rapide des composants

Le SR 790 a été développé comme un adhésif de positionnement rapide destiné à l’assemblage de composites. Il permet d’assurer la fixation initiale des composants avant les opérations de stratification ou de collage structurel définitif. Il peut être utilisé sur différents types de supports, notamment les matériaux composites, les métaux et le bois.

Ce système est particulièrement adapté aux opérations d’assemblage nécessitant un positionnement précis et un maintien fiable des composants avant les étapes suivantes de fabrication. Son conditionnement en cartouche permet également d’appliquer directement l’adhésif au point d’assemblage, sans préparation supplémentaire ni équipement de mélange spécifique.

Sa formulation est conçue pour développer rapidement une résistance suffisante à la manipulation, permettant de positionner et de maintenir les composants assemblés sans nécessiter de longs temps de serrage. À 20 °C, le SR 790 présente un temps de gel d’environ 10 minutes et un temps de maintien sous serrage d’environ 20 minutes.

Une gamme d’adhésifs sans CMR en pleine expansion

Le lancement des SR 740 et SR 790 s’inscrit dans la poursuite des investissements de Sicomin dans ses capacités de production d’adhésifs, notamment pour les produits exempts de substances CMR (cancérogènes, mutagènes ou toxiques pour la reproduction). Cette expansion vise à répondre à la demande croissante de technologies de collage structurel dans les secteurs du nautisme, de l’industrie et de la construction, où l’utilisation de structures composites assemblées par collage continue de se développer.

« Les exigences relatives aux adhésifs structurels sont de plus en plus élevées, tant en matière de performances mécaniques que de conditions de mise en œuvre lors de la fabrication », explique Marc Denjean, Directeur commercial international de Sicomin. « Les SR 740 et SR 790 ont été développés pour répondre à deux besoins de fabrication très spécifiques : maîtriser les joints de collage structurel de forte épaisseur et assurer un positionnement rapide et fiable des composants. Parallèlement, ces nouveaux systèmes renforcent notre engagement en faveur des adhésifs sans CMR, afin de proposer des solutions de collage plus sûres. »